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FPGA开发板-2

层数:12层

PCB尺寸: 200*200mm

板材:TG 180

板厚:2.2mm

铜厚:外层基铜1OZ;内层基铜1OZ

表面处理:镀锡

最小线宽:4mil

最小线距:4mil

最小孔距:8mil

阻抗种类:4种

阻抗精度:±10%


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