展开 关闭
QQ
1751983931
微信
留言
电话
0755-86655206
邮件
eykf_001@enyuanpcb.com
返回列表
FPGA开发板-1

层数:16层 

PCB尺寸: 280*130mm

板材:FR-4

板厚:2.5mm

铜厚:外层基铜1OZ;内层基铜1OZ

表面处理:沉金

最小线宽:4mil

最小线距:4mil

最小孔距:8mil

阻抗种类:4种

阻抗精度:±10%


相关产品