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IC：组件封装类型:

SOT：小外形晶体管(二极管, 三极管)
SOP ：小外形封装(IC)
PLCC：塑封有引线芯片载体
QFP：四边扁平封装器件(四边有脚向外张, 第一只脚在字的左下方)
BGA ：球栅距阵排列
LCLC：无引脚陶瓷芯片
PTH ：镀通孔
FPD： 细间距器件