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PCB产业前进中的驱动力

    PCB因为是各个电子产品必备的关键零组件,所以PCB的技术发展乃是因应下游产品趋势变动,进而设计开发,而与产业关连性较高的电子产品,可分为信息产品、通讯产品及消费性电子产品等三大领域的应用产品,当中最具代表性的产品包括:NB、手机及LCD TV、触控面板等系统产品的发展与市场状况深深牵动PCB市场的发展,因此以下以各项产品为主要内容,来分析PCB板主要应用产品的市场状况。

    一、NB笔记型电脑

  1.整体市场规模

  2008年全球NB(Notebook;NB)出货量达1亿4200万台(含Netbook),年成长率达32.9% ,面对此波不景气,2009年笔记型计算机将是电子产品中成长性相对较佳、能呈现正成长的产品,预估2009年全球笔记型计算机出货量约为1亿5000万台,相较于2008年,年成长率达5.3%, 尽管远低于2007及2008年的二位数成长,但仍为消费性电子产品中表现较为亮眼的。

    在大环境状况不佳氛围下,NB市场之所以能一枝独秀,主要是来自NB逐渐取代桌上型计算机、Netbook热卖,以及新兴市场需求高度成长等因素推升。全球PC市场由2008年开始,NB与桌上型计算机(Desktop DT)几乎已呈现均分天下的态势,2009年NB在PC市场地位将明显超越DT。此外,随着亚洲及其它新兴国家所得成长,以及NB价格下滑、实用性高的优点,NB在一般消费性市场渗透率也随之提高,使得亚洲及其它新兴国家成为2009年NB市场成长动能。

     2. 重要议题

  (1).Intel推出CULV再度掀起HDI NB平价化议题

   Netbook崛起严重挤压到常规NB的市场空间,幕后推手之一的Intel ,意识到Netbook平台已逐步侵蚀自家获利表现,决定重新包装Montevina平台,推出平价消费型超低电压处理(Consumer Ultra Low Voltage;CULV)平台。将原本用在高阶轻薄笔电的ULV版本处理器产品线扩大,应用至入门级的Pentium、Celeron等单核心处理器上,诉求在于弥补Netbook与高价轻薄型笔电两者间的空缺,让效能、轻薄与价格找到新平衡点,根据Intel规划,CULV NB的价位将会介于599美元至1,299美元之间。

     为了达到轻薄诉求,CULV架构下CPU Package Size,由原本的37mm*37mm缩小为22mm*22mm,因此PCB板势必要采用HDI板设计。Intel记取Montevina失败教训,为了能使CULV NB具价格竞争力,从压低CPU价格及缩小需采用HDI板的面积着手,将CULV架构的PCB板切割成主板、副板,主板部分(CPU、南北桥芯片)采用HDI板,其余部分仍维持传统NB板,力求在成本与产品效能两部分之间取得平衡,减轻ODM厂之成本负担。由宏基、联想、华硕及微星等多家大厂相继采用的举动可看出,此举的确大幅提升了ODM厂商NB改采用HDI设计的吸引力。

     但是CULV一方面面临总体经济状况不佳的窘境,另一方面则必须与Netbook争食市场,因此CULV能否占有NB市场一定比例尚有待观察。若CULV市场无法顺利开启,则NB采用HDI设计将仍局限于高阶NB市场。

    (2).中国大陆3G开台

     中国大陆工业和信息化部在3G建设呼喊多年后,终于在2009年1月7日发出3张执照,并规划2009年将投入1700亿人民币,预计2009年全中国55个城市,超过77万个3G基地台将建置完成,并要求中国移动、中国电信、中国联通三家厂商,3G用户目标均需达5000万用户。预计3G手机市场在中国政府大力推行下将大幅成长,预估2009年将可达4700万支。

     3G的推行对PCB板而言无疑是一个新的市场机会,3G手机因为传输讯号量较大,所以必然需要HDI的手机板,在中国大陆PCB厂商切入HDI板为期不远,在其良率以及规模都不大的情况下,台资PCB厂有机会趁势切入中国大陆的供应链。

     (3).Smart Phone渗透率攀升下,软硬板商机显现

     软硬板一开始局限于军事、航空及医疗等讲求信赖度的利基型市场内,2004年DVD、DSC、MP3等消费性产品因为走向数字化,而逐渐导入软硬板设计。然而因为此类市场规模有限,因此软硬板市场规模未出现大幅度的成长。直到2006年手机功能日趋增加、市场对轻薄手机需求增加,才开始有较多的手机导入软硬板设计,而由于手机市场需求庞大,进而带动软硬板市场出现较明显的成长。

    然而虽然软硬板相较于连接器设计具有轻薄、传输速度高及信赖度高的优点,但由于在生产与设计时必须同时兼顾软板与硬板之特性,因此有技术复杂度高、制程长且良率低之缺点,也因此价格相当昂贵,1SF与相同面积之2阶HDI价格相去无异。过去除了照像手机中的Camera Module部分及部分折迭式、滑盖式或立体旋转式手机等会用到软硬板设计外,通常为高价手机才有可能会采用。

    Smart Phone由于功能整合多、且依其不同之特殊功能性对外观也有不同之需求,同时对体积与重量要求严格,且传输速度必须够快,因此有别于过去软硬板在手机上局限于Camera Module部分的应用,逐渐迈向整机多部位及模块式应用,包含键盘、侧边按键、LED及触控银幕周边、扬声器及sensor等。此外,

     Samsung在2009年新推出之内嵌微投影机手机W7900,在投影机镜头的部份也运用了软硬板的设计。

     2008年手机厂进一步将Smart Phone机种分为入门款与高阶款,并利用平价及与电信业者合作,将入门款Smart Phone扩展至一般消费大众市场,其效果在2009将浮现,2009年Smart Phone市场渗透率预估可达15%,跨越新科技散布鸿沟,迈向早期多数采用者阶段。故依照目前几款主流Smart Phone内部软硬板设计增加之趋势观察,2009年下半年及2010年,全球软硬板市场将随Smart Phone渗透率大幅提高,而出现较大幅度的成长。

     三、LCD TV市场

     1. 整体市场规模

   全球LCD TV2008年出货量为206百万台,年成长率3.4%。LCD TV价格下滑速度够快,使消费者采购32吋以下机种意愿大幅提高,2008上半年出现淡季不淡的荣景,市场一片看好,然而2008下半年突如其来的金融海啸,需求一夕间突然大幅蒸发,使得LCD TV全年成长不如预期。展望2009年,虽然欧美市场需求萎缩,但中国大陆政府及时将家电下乡政策扩大推行,将对LCD TV市场产生拉抬效果,预估2009年LCD TV出货量年成长率仅小幅衰退1.8%。

     2. 重要议题

  (1).中国大陆家电下乡政策

   中国大陆2009年扩大实施家电下乡政策至全国各地,并于2009年4月再度提高彩电补助至3500人民币,让合乎家电下乡原则的LCD TV机种扩大至37吋,而32吋也有机会成为主流规格,跟上全球消费者主流需求的脚步,将有助于提高购买意愿。

     中国大陆积极实施家电下乡政策目的,除了为刺激经济外,尚有平衡农村与都市生活水平差距以及制衡外资电视品牌在中国的市占率,使得缺乏TV品牌的台湾地区面板厂商成为主要的面板供应者,对于LCD TV用PCB板厂而言,将是一个拓展新市场的机会。

   (2).LCD TV背光改采LED

   继NB背光由CCFL转向采用LED后,LCD TV背光也将逐渐转向采用LED ,虽然目前推出采LED为背光的LCD TV,仅有SONY与Samsung两家,仍属刚萌芽的市场,但在市场一片绿色风潮下,此块市场的成长指日可待。

     对于硬板厂而言,LCD TV背光采用LED后,有别于NB用LED采用软板进行封装,LCD TV对于轻薄度的要求并未如NB严格,因此采用传统的FR-4进行封装即可,此将为硬板厂商创造一块新的市场。

     触控风潮为软板下一波成长驱动引擎

   触控技术早已行之有年,过去PDA、平板计算机(Tablet PC )也曾经一度风靡全球带动触控热潮,但在2002年以后即沉寂了很长一段时间,过去几年间一直未获得消费者的重视,2006年采触控屏幕之手机仅占手机总出货量约2%。然而,2007年在Apple iPhone带领下,又燃起一股触控手机热潮,有别于过去PDA手机需利用手写笔进行触控,Apple iPhone利用手指就可以轻松操作,而后Apple又趁势推出iPhone 3G新添多点触控功能,Apple本以人性化接口设计及创新著称,其对触控技术的灵活运用,让手机之人机接口更加直觉化。

    受到Apple iPhone热销的影响,以及手机上网蔚为风潮,为考虑消费者使用之方便性,越来越多款Smart Phone均采用触控屏幕,如HTC Touch Diamond、Nokia N97、LG KU900 Viewty、Samsung F488等如表4所示,触控屏幕几乎成为Smart Phone的基本配备,预计未来采触控功能之手机将较过去大幅成长。此外,触控功能随着新应用情境的增加,从手机开始进一步延烧至PND、MP

     3、可携式游戏机。再加上微软将于2009年10月正式推出主打触控功能的Windows 7,这对PC采用触控设计将有引爆的效果,未来将有更多NB(含UMPC)及All in one PC机种会采用触控屏幕。

   由于手机、NB讲求轻薄,因此在空间考虑下,若要加入Touch Panel ,则可能必须搭配软板来与主板相连接,才能达到薄型化的要求。因此随触控手机及NB需求增加,也将拉抬软板同步成长。

 
 

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