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案例展示 通讯设备 >> 案例2:光纤通讯产品
案例2:光纤通讯产品

千兆网络光纤通讯产品

主要技术参数

2G以上差分信号:

100多对

1G以上差分信号:

300多对

最高差分信号率:

2.8G

层数:

16

PCB厚度

9*12(英寸)

 最小线宽:

4mil

 最小孔径:

8mil

 焊点数:

12976

完成时间:

15

工作状态:

稳定、良好

客户:国外某通讯企业

 

产品描述:

整板所有总线频率都在200M以上,对EMC/EMI对策、串扰抑制、阻抗匹配、及延时控制要求都相当高。

客户反馈:

设计达到客户的进度和质量要求;产品性能稳定,且同过了各项指标测试。

 
 

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